COMMUTATORE BILATERALE IC del QUADRATO elettronico dei chip di TC4066BP
electronic integrated circuit
,linear integrated circuits
TC4066BP, TC4066BF, TC4066BFN, TC4066BFT
Commutatore bilaterale del quadrato di TC4066B
TC4066B contiene quattro circuiti indipendenti dei commutatori bidirezionali. Quando il controllo ha introdotto la cont. è fissata al livello «di H», l'impedenza fra input ed uscita del commutatore diventa bassa e quando è fissata «L» livello, l'impedenza diventa alta. Ciò può essere fatta domanda per la commutazione dei segnali analogici e dei segnali numerici.
• Su resistenza, Ron
250 Ω (tipo.): − DI VDD VSS = 5 V
110 Ω (tipo.): − DI VDD VSS = 10 V
70 Ω (tipo.): − DI VDD VSS = 15 V
• Fuori resistenza, Roff Roff (tipo.) > 109 Ω
Valutazioni massime assolute (nota)
Caratteristiche | Simbolo | Valutazione | Unità |
Tensione di rifornimento di CC | VDD | − 0,5 del VSS a VSS + 20 | V |
Tensione in ingresso di controllo | VCIN | − 0,5 del VSS a VDD + 0,5 | V |
Tensione dell'ingresso/uscita del commutatore | VI/O | − 0,5 del VSS a VDD + 0,5 | V |
Differenza di potenziale attraverso ingresso/uscita durante SOPRA | II/O | ±0.5 | V |
Corrente di ingresso di controllo | ICIN | ±10 | mA |
Dissipazione di potere | Palladio | 300)/180 (DELLA IMMERSIONE (SOIC) | Mw |
Gamma di temperatura di funzionamento | Topr | −40 a 85 | °C |
Gamma di temperature di stoccaggio | Tstg | −65 a 150 | °C |
Nota: Il superamento delle c'è ne delle valutazioni massime assolute, anche brevemente, conduce a deterioramento nella prestazione o persino nella distruzione di IC.
Facendo uso di continuamente nell'ambito degli oneri gravosi (per esempio l'applicazione di temperatura elevata/corrente/tensione ed il cambiamento significativo nella temperatura, ecc.) può indurre questo prodotto a diminuire significativamente nell'affidabilità anche se le condizioni di gestione (cioè temperatura di funzionamento/corrente/tensione, ecc.) sono all'interno delle valutazioni massime assolute e dei raggi d'azione.
Prego progettazione l'affidabilità appropriata sopra l'esame del manuale di affidabilità a semiconduttore di Toshiba («trattando»/«di precauzioni che riduce le imposte su concetto e metodi ") e diversi dati di affidabilità (cioè relazione sull'esperimento di affidabilità ed incidenza guasti, ecc stimati).
Pin Assignment
Nota: il xxxFN (CONTENTINO di JEDEC) non è disponibile nel Giappone.
Peso
DIP14-P-300-2.54: 0,96 g (tipo.)
SOP14-P-300-1.27A: 0,18 g (tipo.)
SOL14-P-150-1.27: 0,12 g (tipo.)
TSSOP14-P-0044-0.65A: 0,06 g (tipo.)
Offerta di riserva (vendita calda)
Numero del pezzo. | Quantità | Marca | D/C | Pacchetto |
RTL8105E-VD-CG | 7692 | REALTEK | 16+ | QFN48 |
RTL8111E-VL-CG | 14349 | REALTEK | 15+ | QFN48 |
RTL8111F-CGT | 4518 | REALTEK | 12+ | QFN48 |
RTL8211E-VB-CG | 4666 | REALTEK | 14+ | QFN48 |
RTL8211E-VL-CG | 14482 | REALTEK | 16+ | QFN48 |
STM32F103CBU6 | 2201 | St | 16+ | QFN48 |
SI2173-A30-GMR | 2792 | SILICIO | 16+ | QFN40 |
USB2514B-AEZC-TR | 12060 | MICROCHIP | 15+ | QFN36 |
USB2514BI-AEZG-TR | 2606 | MICROCHIP | 16+ | QFN36 |
USB2513B-AEZC | 4752 | SMSC | 16+ | QFN36 |
STM32F103TBU6 | 1721 | St | 15+ | QFN36 |
TDC-GP21 | 1190 | ACAM | 14+ | QFN32 |
LPC1114FHN33/302 | 7020 | 14+ | QFN32 | |
PN5120AOHN1/C1 | 1451 | 16+ | QFN32 | |
TDA8035HN/C1 | 8188 | 13+ | QFN32 | |
USB3300-EZK-TR | 24828 | SMSC | 15+ | QFN32 |
USB3320C-EZK | 13388 | SMSC | 14+ | QFN32 |
USB3320C-EZK-TR | 11058 | SMSC | 16+ | QFN32 |
STB6100T | 2819 | St | 15+ | QFN32 |
WGCE5039 | 2513 | INTEL | 16+ | QFN28 |
TFF1004HN/N1 | 14582 | 07+ | QFN24 | |
USB3318-CP-TR | 2981 | SMSC | 14+ | QFN24 |
STOTG04ESQTR | 1493 | St | 13+ | QFN24 |
TS472IQT | 26340 | St | 16+ | QFN24 |
RT8207MZQW | 4856 | RICHTEK | 13+ | QFN20 |
SX8654IWLTRT | 15280 | SEMTECH | 16+ | QFN20 |
SI4355-B1A-FMR | 2801 | SILICIO | 14+ | QFN20 |
SI4313-B1-FMR | 3706 | SILICONLA | 14+ | QFN20 |
SE5004L-R | 2543 | SKYWORKS | 11+ | QFN20 |
MAX97220BETE | 4996 | MASSIMO | 16+ | QFN16 |