MT29F32G08CBACAWP-ITZ: C IC elettronico Chips NAND Flash Memory
electronic integrated circuit
,linear integrated circuits
32Gb, 64Gb, NAND Features asincrono/sincrono di 128Gb
NAND Flash Memory
MT29F32G08CBACA, MT29F64G08CEACA, MT29F64G08CFACA, MT29F128G08CXACA, MT29F64G08CECCB
Caratteristiche
• NAND Flash Interface aperto (ONFI) 2,21 compiacenti
• di tecnologia livella multiplo delle cellule (MLC)
• Organizzazione
– Dimensione di pagina x8: 4320 byte (4096 + 224 byte)
– Dimensione blocco: 256 pagine (byte 1024K + 56K)
– Dimensione piana: 2 aerei x 2048 blocchi per aereo
– Dimensione del dispositivo: 32Gb: 4096 blocchi; 64Gb: 8192 blocchi; 128Gb: 16.384 blocchi
• Prestazione sincrona dell'ingresso/uscita
– Fino a modo cronometrante sincrono 5
– Frequenza di clock: 10ns (RDT)
– Capacità di lavorazione lettura /scrittura per perno: 200 MT/s
• Prestazione asincrona dell'ingresso/uscita
– Fino a modo cronometrante asincrono 5
– tRC/tWC: 20ns (MIN)
• Prestazione di matrice
– Pagina colta: 50µs (MAX)
– Pagina di programma: 1300µs (TIPO)
– Cancelli il blocco: 3ms (TIPO)
• Gamma di tensione di funzionamento
– VCC: 2.7-3.6V
– VCCQ: 1.7-1.95V, 2.7-3.6V
• Insieme di comando: ONFI NAND Flash Protocol
• Insieme avanzato di comando
– Nascondiglio di programma
– Cache colto sequenziale
– Cache colto casuale
– Modo programmabile di una volta (OTP)
– comandi dell'Multi-aereo
– Operazioni multi--LUN
– Legga l'identificazione unica
– Copyback
• Il primo blocco (indirizzo di blocco 00h) è valido una volta spedito dalla fabbrica.
Per le CEE richieste minime, vedi la gestione di errore (pagina 101).
• La RISISTEMAZIONE (FFh) ha richiesto come primo comando dopo poweron
• Il byte di stato dell'operazione fornisce il metodo del software per individuare
– Completamento di operazione
– Stato venire a mancare/del passaggio
– Protegga da scrittura lo stato
• I segnali dello stroboscopio di dati (DQS) forniscono un metodo dell'hardware per la sincronizzazione dei dati DQ nell'interfaccia sincrona
• Le operazioni di Copyback hanno sostenuto all'interno dell'aereo da cui i dati sono letti
• Qualità ed affidabilità
– Conservazione di dati: 10 anni
– Resistenza: 3000 cicli di PROGRAM/ERASE
• Temperatura di funzionamento:
– Annuncio pubblicitario: 0°C a +70°C
– Industriale (l'IT): – 40ºC a +85ºC
• Pacchetto
– 52 cuscinetto LGA
– 48 perno TSOP
– 100 palla BGA
Nota: 1. La specificazione di ONFI 2,2 è disponibile a www.onfi.org.
Descrizione generale
I dispositivi di NAND Flash del micron comprendono un'interfaccia asincrona di dati per le operazioni ad alto rendimento dell'ingresso/uscita. Questi dispositivi utilizzano un bus altamente multiplexato di 8 bit (DQx) per trasferire i comandi, l'indirizzo ed i dati. Ci sono cinque segnali di controllo usati per implementare l'interfaccia asincrona di dati: CE#, CLE, BIRRA INGLESE, WE# e RE#. I segnali supplementari controllano l'hardware scrivono la protezione (WP#) e controllano lo stato di dispositivo (R/B#).
Questo dispositivo di NAND Flash del micron comprende ulteriormente un'interfaccia sincrona di dati per le operazioni ad alto rendimento dell'ingresso/uscita. Quando l'interfaccia sincrona è attiva, WE# si trasforma in in CLK e RE# si trasforma in in W/R#. I trasferimenti di dati includono uno stroboscopio bidirezionale di dati (DQS).
Questa interfaccia di hardware crea un dispositivo basso di perno-conteggio con una piedinatura standard che rimane le stesse da una densità ad un altro, permettendo agli aggiornamenti di futuro alle più alte densità senza la riprogettazione del bordo.
Un obiettivo è l'unità della memoria raggiunta da un chip permette al segnale. Un obiettivo contiene gli uno o più NAND Flash muore. NAND Flash muore è l'unità minima che può eseguire indipendente i comandi e lo stato di rapporto. NAND Flash muore, nella specificazione di ONFI, si riferisce a come unità logica (LUN). Per ulteriori dettagli, vedi l'organizzazione di matrice e del dispositivo.
Valutazioni massime assolute dal dispositivo
Parametro | Simbolo | Min1 | 1 massimo | Unità |
---|---|---|---|---|
Input di tensione | VIN | -0,6 | 4,6 | V |
Tensione di rifornimento VCC | VCC | -0,6 | 4,6 | V |
Tensione di rifornimento di VCCQ | VCCQ | -0,6 | 4,6 | V |
Temperatura di stoccaggio | TSTG | -65 | 150 | °C |
Nota: 1. tensione su qualsiasi perno riguardante il VSS.
Offerta di riserva (vendita calda)
Numero del pezzo. | Quantità | Marca | D/C | Pacchetto |
PIC16F1783-I/SS | 5323 | MICROCHIP | 13+ | SSOP |
MCP73862T-I/SL | 5620 | MICROCHIP | 14+ | SOIC |
PIC16F84A-20/SO | 4948 | MICROCHIP | 16+ | CONTENTINO |
LMZ14203HTZ | 2000 | TI | 14+ | TO-PMOD |
LM2671MX-3.3 | 2000 | NSC | 13+ | SOP-8 |
16212886 | 4080 | 05+ | SOP-28 | |
30458 | 305 | BOSCH | 10+ | QFP-64 |
MC14001BCPG | 10000 | SU | 14+ | IMMERSIONE |
A8290SETTR-T | 2000 | ALLEGRO | 10+ | QFN-28 |
N28F512-150 | 4560 | INTEL | 10+ | PLCC |
MMBT2907AK | 20000 | FAIRCHILD | 10+ | SOT-23 |
NH82801EB-SL7YC | 2140 | INTEL | 15+ | BGA |
LP5951MFX-3.3 | 4776 | NSC | 15+ | SOT-23-5 |
PCA82C250N | 4840 | 14+ | IMMERSIONE | |
MAX1470EUI-T | 5300 | MASSIMO | 15+ | TSSOP |
NCP301LSN18T1G | 10000 | SU | 14+ | SOT23-5 |
P89V51RC2FN | 1340 | 14+ | IMMERSIONE | |
MX29LV320CTTC-70G | 11400 | MXIC | 16+ | TSSOP |
LMZ12003TZ-ADJ | 2108 | NSC | 13+ | TO-PMOD-7 |
ZVNL120GTA | 7800 | ZETEX | 15+ | SOT223 |
MBI5016CNS | 13897 | FUJITSU | 10+ | IMMERSIONE |
LMH6644MTX | 3643 | NSC | 14+ | TSSOP-14 |
MAX705CPA+ | 10000 | MASSIMO | 16+ | IMMERSIONE |
MC145406P | 7175 | SU | 14+ | IMMERSIONE |
MBC13900NT1 | 13775 | FREESCAL | 16+ | BEONE |
ATTINY13A-PU | 3300 | ATMEL | 14+ | DIP-8 |
LM317AEMP | 10000 | NSC | 14+ | SOT-223 |
MC9S08SH4CTG | 4690 | FREESCALE | 10+ | TSSOP |
MC9S08GT8AMFBE | 4588 | FREESCALE | 15+ | QFP |
LM2595S-3.3 | 6580 | NSC | 14+ | TO-263 |