Componente di IC dei circuiti integrati del diodo di SML4742A-E3/61T Recitifier
bridge rectifier circuit
,signal schottky diode
Elenco di collezioni
PONTE RETIFICADORA SKBPC3516 |
SETTEMBRE | 13+ | SKBPC-5 |
TRASPORTO BC847BLT1 | SU | 13+ | SOT23 |
Ricerca 1206 150R 1% | YAGEO | 14+ | SMD1206 |
C.I MC33202P | SU | 10+ | DIP-8 |
C.I M27C322-100F1 P | St | 08+ | CDIP-42 |
TRASPORTO SUD40N06-25L | VISHAY | 06+ | DPACK |
TRASPORTO J302 | NEC | 06+ | TO-263 |
C.I NJM13700D | CCR | 13+ | DIP-16 |
C.I DS1230Y- 150 | DALLAS | 12+ | DIP-28 |
C.I M27C512-12F1 | St | 10+ | CDIP-28 |
C.I LM2936Z-5,0 | NSC | 09+ | TO-92 |
C.I MC33298DW | MOT | 04+ | SOP-24 |
C.I AD767JN | ANNUNCIO | 06+ | DIP-24 |
TIRISTOR TIC116D | TI | 13+ | TO-220 |
OPTO ACOPLADOR. TCLT1003 | VISHAY | 13+ | SOP-4 |
CAPPUCCIO TANTALO 10UF 16V 10% TAJA106K016RJ |
AVX | 13+ | SMDA |
CAPPUCCIO 100NF 25V X5R 10% CL05A104KB5NNNC |
SAMSUNG | 13+ | SMD0402 |
C.I LM3915N-1 | NSC | 12+ | DIP-18 |
C.I ISD1420P | ISD | 10+ | DIP-28 |
C.I LM386L | UTC | 13+ | DIP-8 |
C.I LM7812CT (sottile) | FSC | 13+ | TO-220 |
C.I TDA2003AV | St | 13+ | TO-220 |
C.I CD74HC123E | TI | 13+ | DIP-16 |
C.I MC146818AP | MOT | 04+ | DIP-24 |
C.I X28C256P-25 | XICOR | 10+ | DIP-28 |
C.I MAX 1480CCPI | MASSIMO | 10+ | DIP-28 |
C.I MC145443P | MOT | 01+ | DIP-20 |
CONECTOR BNC-R1375WP | La CINA | Conector | |
SCR REF. TIC106D degli SCR 400V 5A del TRIAC | TI | 12+ | TO-220 |
C.I D8085AC-2 | NEC | 04+ | DIP40 |
C.I M27C512-12F1 | St | 10+ | CDIP-28 |
C.I DG529CJ | INTERSIL | 04+ | DIP-18 |
DIODO P6KE15A-E3/73 | VISHAY | 13+ | DO-15 |
C.I PIC18F4620-I/PT | MICROCHIP | 12+ | TQFP-44 |
DIODO DF10 | SETTEMBRE | 09+ | DIP-4 |
DIODO HER305 | MIC | 13+ | DO-27 |
TERMISTOR. RXEF250 | RAYCHEM | 13+ | DIP-2 |
DIODO P6KE27A | VISHAY | 13+ | DO-15 |
C.I M27C512-12F1 | St | 10+ | CDIP-28 |
C.I M27C2001-10F1 | St | 10+ | CDIP 32 |
C.I DS1307N+ | DALLAS | 12+ | DIP-8 |
1.5KE6.8CA | VISHAY | 13+ | DO-201AD |
TRASPORTO UMX1N | ROHM | 12+ | SOT-363 |
C.I 16141635 | PHI | 04+ | SOP-14 |
INDUTOR NLCV32T-3R3M-PF |
TDK | 13+ | SMD1210 |
AD574ANK | ANNUNCIO | 10+ |
IMMERSIONE |
Caratteristiche
* il pacchetto di plastica ha classificazione 94V-0 di infiammabilità del laboratorio dei sottoscrittori
* per le applicazioni montate di superficie
* giunzione passivata di vetro del chip
* impedenza bassa di Zener
* fattore basso di regolamento
* saldatura ad alta temperatura garantita: secondi 250°C/10 ai terminali
DATI MECCANICI
Caso: JEDEC DO-214AC ha modellato di plastica sopra la giunzione passivata
Terminali: La lega per saldatura ha placcato, solderable per MIL-STD-750, metodo 2026
Polarità: La banda di colore denota l'estremità positiva (catodo)
Posizione di montaggio: Qualsiasi peso: 0,002 once, 0,064 grammi