SN7407DR Circuiti integrati lineari e digitali Power Ic Chip Hex Buffer/Driver
integrated circuit ic
,integrated circuit components
SN5407, SN5417, SN7407, SN7417
HEX BUFFER/DRIVER CON USCITE AD ALTA TENSIONE OPEN-COLLECTOR
- Converti i livelli di tensione TTL in livelli MOS
- Elevata capacità di corrente di assorbimento
- I diodi di bloccaggio dell'ingresso semplificano la progettazione del sistema
- Driver a collettore aperto per spie e relè
- Ingressi completamente compatibili con la maggior parte dei circuiti TTL
descrizione
Questi driver/buffer esadecimali TTL presentano uscite a collettore aperto ad alta tensione per l'interfacciamento con circuiti di alto livello (come MOS) o per pilotare carichi ad alta corrente (come lampade o relè) e sono anche caratterizzati per l'uso come buffer per pilotare Ingressi TTL.SN5407 e SN7407 hanno tensioni di rottura minime di 30 V, mentre SN5417 e SN7417 hanno tensioni di rottura minime di 15 V. La corrente di caduta massima è di 30 mA per SN5407 e SN5417 e di 40 mA per SN7407 e SN7417.
Questi dispositivi eseguono la funzione booleana Y = A in logica positiva.
Questi circuiti sono completamente compatibili con la maggior parte delle famiglie TTL.Gli ingressi sono bloccati a diodi per ridurre al minimo gli effetti della linea di trasmissione, il che semplifica la progettazione.La dissipazione di potenza tipica è di 145 mW e il tempo medio di ritardo di propagazione è di 14 ns.
valori nominali massimi assoluti rispetto alla temperatura operativa in aria libera (se non diversamente specificato)†
Tensione di alimentazione VCC........................................................7 V
Tensione di ingresso, vIO(vedi nota 1)................................................5,5 V
Tensione di uscita VO(vedi Note 1 e 2): SN5407, SN7407 .........................30 V
SN5417, SN7417 .........................15 V
Impedenza termica del pacchetto, θJA(vedi Nota 3): Pacchetto D .......................86°C/W
Pacchetto N.......................80°C/W
Pacchetto NS......................76°C/W
Intervallo di temperatura di stoccaggio, Tstg.....................................da –65°C a 150°C
† Sollecitazioni superiori a quelle elencate in "valori massimi assoluti" possono causare danni permanenti al dispositivo.Questi sono solo livelli di sollecitazione e il funzionamento funzionale del dispositivo in queste o in qualsiasi altra condizione oltre a quelle indicate nelle "condizioni operative consigliate" non è implicito.L'esposizione a condizioni di massimo assoluto per periodi prolungati può influire sull'affidabilità del dispositivo.
APPUNTI:
1. Tutti i valori di tensione sono riferiti a GND.
2. Questa è la tensione massima che deve essere applicata a qualsiasi uscita quando è disattivata.
3. L'impedenza termica del pacchetto è calcolata in conformità con JESD 51-7.
diagramma logico, ogni buffer/driver (logica positiva)
Offerta di azioni (vendita a caldo)
| Parte n. | Quantità | Marca | CC | Pacchetto |
| XC6SLX150-2FGG484C | 130 | Xilinx | 13+ | BGA |
| LMV321AS5X | 30000 | FAI | 15+ | SOT-23-5 |
| PB137ACV | 10920 | ST | 16+ | A-220 |
| L78L33ABD13TR | 10000 | ST | 14+ | SOP8 |
| LM317LCDR | 10000 | TI | 14+ | SOP-8 |
| MMSZ12T1G | 25000 | SU | 16+ | SOD-123 |
| PIC12F509-I/SN | 5458 | MICROCHIP | 10+ | SOP |
| MM3Z4V3T1G | 20000 | SU | 16+ | SOD-323 |
| PIC16LF1939-I/PT | 4708 | MICROCHIP | 16+ | TQFP |
| P89LPC936FA | 2300 | 16+ | PLCC | |
| PTD08A020WAD | 500 | TI | 15+ | EGS-12 |
| MC9S08SH8CPJ | 4708 | SCALA LIBERA | 11+ | IMMERSIONE |
| XTR115U/2K5 | 2500 | TI | 15+ | SOP-8 |
| ATMEGA8L-8AI | 3304 | ATMEL | 10+ | QFP32 |
| M27C801-100B1 | 3932 | ST | 15+ | IMMERSIONE |
| PI5V330QEX | 10000 | PERICOM | 16+ | SSOP |
| LM358MX | 10000 | NSC | 13+ | SOP-8 |
| PIC18F252-I/SP | 4583 | MICROCHIP | 13+ | IMMERSIONE |
| BLF574 | 139 | 12+ | tubo ad alta frequenza | |
| PE42552 | 14260 | PEREGRINO | 16+ | QFN |
| MIC94061YC6TR | 6724 | MICREL | 16+ | SC70-5 |
| MMG3014NT1 | 4937 | SCALA LIBERA | 14+ | SOT-89 |
| MAX1510ETB+T | 5800 | MASSIMA | 16+ | QFN |
| XC6SLX45-3FGG484I | 368 | Xilinx | 15+ | BGA |
| XC3S200AN-4FTG256C | 1000 | Xilinx | 15+ | BGA256 |
| LTC6912CDE-2 | 5999 | LINEARE | 15+ | DFN |
| MAX8686ETL+T | 9017 | MASSIMA | 15+ | QFN |
| M24M01-HRMN6TP | 4530 | ST | 16+ | SOP |
| LT3022EDHC | 2546 | LT | 14+ | QFN |
| MW6S004NT1 | 847 | SCALA LIBERA | 14+ | PLD-1.5 |