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Circuito integrato LP2997MRX Circuito integrato DDR-II Regolatore di terminazione ic

fabbricante:
Texas Instruments
Descrizione:
Terminatore PMIC 8-SO PowerPad di DDR-II
Categoria:
Gestione CI di potere
Prezzo:
Negotiate
Metodo di pagamento:
T/T, Western Union, Paypal
Specifiche
impiegati di stoccaggio.:
−65˚C a +150˚C
TEMPERATURA DI GIUNZIONE:
150˚C
Temperatura del cavo (saldare, sec 10):
260˚C
Resistenza termica SO-8:
151˚C/W
Resistenza termica PSOP-8:
43˚C/W
Valutazione minima di ESD:
1kv
Punto culminante:

integrated circuit ic

,

integrated circuit components

Introduzione

 

Regolatore di terminazione DDR-II LP2997

 

Descrizione generale

Il regolatore lineare LP2997 è progettato per soddisfare le specifiche JEDEC SSTL-18 per la terminazione della memoria DDR-II.Il dispositivo contiene un amplificatore operazionale ad alta velocità per fornire un'eccellente risposta ai transitori di carico.Lo stadio di uscita impedisce lo shoot-through fornendo picchi di corrente continua di 500 mA e picchi transitori fino a 900 mA nell'applicazione come richiesto per la terminazione SDRAM DDR-II.L'LP2997 incorpora anche un pin VSENSE per fornire una regolazione del carico superiore e un'uscita VREF come riferimento per chipset e DIMM.

 

Una caratteristica aggiuntiva trovata sull'LP2997 è un pin SD (low shutdown) attivo che fornisce la funzionalità Suspend To RAM (STR).Quando SD viene abbassato, l'uscita VTT tri-state fornisce un'uscita ad alta impedenza, ma VREF rimarrà attivo.In questa modalità è possibile ottenere un vantaggio in termini di risparmio energetico attraverso una corrente di riposo inferiore.

 

Caratteristiche

• Corrente source e sink

• Basso offset della tensione di uscita

• Non sono necessarie resistenze esterne

• Topologia lineare

• Funzionalità di sospensione su RAM (STR).

• Basso numero di componenti esterni

• Arresto termico

• Disponibile nei pacchetti SO-8, PSOP-8

 

Applicazioni

• Tensione di terminazione DDR-II

• Terminazione SSTL-18

 

Tipico circuito applicativo

 

 

Schemi di collegamento

 

 

Valutazioni massime assolute(Nota 1)

Se sono richiesti dispositivi specificati in campo militare/aerospaziale, contattare l'ufficio vendite/i distributori di semiconduttori nazionali per disponibilità e specifiche.

 

PVIN, AVIN, VDDQ a GND

Nessun pin deve superare AVIN da -0,3V a +6V

Temp. di stoccaggioIntervallo da −65˚C a +150˚C

Temperatura di giunzione 150˚C

Temperatura del piombo (saldatura, 10 sec) 260˚C

SO-8 Resistenza termica (θJA) 151˚C/W

PSOP-8 Resistenza termica (θJA) 43˚C/W

Classificazione ESD minima (Nota 2) 1kV

 

Campo di funzionamento

Giunzione Temp.Intervallo (Nota 3) da 0˚C a +125˚C

AVIN a GND da 2,2 V a 5,5 V


 

 

 

 

Offerta di azioni (vendita a caldo)

Parte n. Quantità Marca CC Pacchetto
2N3904 5120 FSC 14+ TO-92
IRF7104 5120 IR 14+ SOP8
IRFP460 5120 IR 14+ A-247
M57962AL 5120 MITSUMI 16+ CAP-12
CPA MAX483 5120 MASSIMA 16+ DIP-8
MCP6002-I/P 5120 MICROCHI 13+ IMMERSIONE
P6SMB15CA 5120 SU 15+ PMI
TNY267PN 5120 ENERGIA 16+ DIP-7
TNY278PN 5120 ENERGIA 16+ DIP-7
MM74C923 5122 FSC 14+ SOP
LT3467AES6 5140 LT 14+ SOT236
IRFP450 5166 IR 14+ A-247
MC33153P 5187 SU 16+ DIP8
ADM706ARZ 5200 ANNO DOMINI 16+ SOP
C9014 5200 KEC 13+ TO-92
EV1527 5200 EV 15+ SOP8
FSCQ1565RTYDTU 5200 BAMBINO GIUSTO 16+ TO220
KA7824 5200 FSC 16+ A-220
LD1117AL-1.2VA 5200 UTC 14+ SOT-223
LM324N 5200 TI 14+ DIP14
LM741CN 5200 NS 14+ DIP-8
OPA335AIDBV 5200 TI 16+ SOT23-5
SN75LBC184DR 5200 TI 16+ SOP-8
TPC8111 5200 TOSHIBA 13+ SOP8
MW4IC2230NB 5201 SCALA LIBERA 15+ SMD
TL494 TI DIP 5201 TI 16+ IMMERSIONE
TOP222PN 5212 ENERGIA 16+ DIP8
TPA3113D2PWPR 5212 TI 14+ TSSOP28
2SD1410 5222 TOSHIBA 14+ TO-220F
AM26LV32CD 5240 TI 14+ SOP16

 

 

 

 

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