XC4VSX55-10FF1148I Chip IC programmabili Piattaforma Flash Configurazione programmabile nel sistema PROMS
programming ic chips
,programmable audio chip
Piattaforma Flash PROMS di configurazione programmabile nel sistema
Caratteristiche
• PROM programmabili nel sistema per la configurazione di FPGA Xilinx
• Processo CMOS NOR FLASH avanzato a bassa potenza
• Durata di 20.000 cicli di programmazione/cancellazione
• Funzionamento nell'intero intervallo di temperature industriali (da –40°C a +85°C)
• Supporto Boundary-Scan (JTAG) standard IEEE 1149.1/1532 per programmazione, prototipazione e test
• Avvio del comando JTAG della configurazione FPGA standard
• Collegabile in cascata per la memorizzazione di flussi di bit più lunghi o multipli
• Alimentatore I/O dedicato Boundary-Scan (JTAG) (VCCJ)
• Pin I/O compatibili con livelli di tensione compresi tra 1,5 V e 3,3 V
• Supporto alla progettazione utilizzando i pacchetti software della serie Xilinx Alliance ISE e Foundation ISE
• XCF01S/XCF02S/XCF04S
* Tensione di alimentazione 3,3 V
* Interfaccia di configurazione seriale FPGA (fino a 33 MHz)
* Disponibile nei pacchetti VO20 e VOG20 a ingombro ridotto.
• XCF08P/XCF16P/XCF32P
* Tensione di alimentazione 1,8 V
* Interfaccia di configurazione FPGA seriale o parallela (fino a 33 MHz)
* Disponibile nei pacchetti VO48, VOG48, FS48 e FSG48 a ingombro ridotto
* La tecnologia di revisione del progetto consente di archiviare e accedere a più revisioni del progetto per la configurazione
* Decompressore dati integrato compatibile con la tecnologia di compressione avanzata Xilinx
Descrizione
Xilinx introduce la serie Platform Flash di PROM di configurazione programmabili nel sistema.Disponibili con densità da 1 a 32 Megabit (Mbit), queste PROM forniscono un metodo facile da usare, economico e riprogrammabile per l'archiviazione di grandi flussi di bit di configurazione FPGA Xilinx.La serie Platform Flash PROM include sia la PROM XCFxxS da 3,3 V che la PROM XCFxxP da 1,8 V.La versione XCFxxS include PROM da 4 Mbit, 2 Mbit e 1 Mbit che supportano le modalità di configurazione Master Serial e Slave Serial FPGA (Figura 1).La versione XCFxxP include PROM da 32 Mbit, 16 Mbit e 8 Mbit che supportano le modalità di configurazione FPGA Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP e Slave SelectMAP (Figura 2).
Figura 1: Diagramma a blocchi della Flash PROM della piattaforma XCFxxS
Figura 2: Diagramma a blocchi della Flash PROM della piattaforma XCFxxP
Valutazioni massime assolute
| Simbolo | Descrizione | XCF01S, XCF02S, XCF04S | XCF08P, XCF16P, XCF32P | Unità | |
| vCCINT | Tensione di alimentazione interna relativa a GND | da –0,5 a +4,0 | da –0,5 a +2,7 | v | |
| vCCO | Tensione di alimentazione I/O relativa a GND | da –0,5 a +4,0 | da –0,5 a +4,0 | v | |
| vCCJ | Tensione di alimentazione JTAG I/O relativa a GND | da –0,5 a +4,0 | da –0,5 a +4,0 | v | |
| vIN | Tensione di ingresso rispetto a GND | vCCO< 2,5 V | da –0,5 a +3,6 | da –0,5 a +3,6 | v |
| vCCO≥ 2,5 V | da –0,5 a +5,5 | da –0,5 a +3,6 | v | ||
| vST | Tensione applicata all'uscita High-Z | vCCO< 2,5 V | da –0,5 a +3,6 | da –0,5 a +3,6 | v |
| vCCO≥ 2,5 V | da –0,5 a +5,5 | da –0,5 a +3,6 | v | ||
| TSTG | Temperatura di stoccaggio (ambiente) | Da –65 a +150 | Da –65 a +150 | °C | |
| TJ | Temperatura di giunzione | +125 | +125 | °C | |
Appunti:
- La sottoelongazione CC massima al di sotto di GND deve essere limitata a 0,5 V o 10 mA, a seconda di quale sia più facile da raggiungere.Durante le transizioni, i pin del dispositivo possono raggiungere meno di -2,0 V o superare di +7,0 V, a condizione che questo superamento o meno duri meno di 10 ns e con la corrente di forzatura limitata a 200 mA.
- Sollecitazioni superiori a quelle elencate in Valori massimi assoluti potrebbero causare danni permanenti al dispositivo.Questi sono solo livelli di sollecitazione e il funzionamento funzionale del dispositivo in queste o in qualsiasi altra condizione oltre a quelle elencate in Condizioni operative non è implicito.L'esposizione a condizioni di rating massimo assoluto per lunghi periodi di tempo influisce negativamente sull'affidabilità del dispositivo.
- Per le linee guida sulla saldatura, vedere le informazioni su "Confezione e caratteristiche termiche" su www.xilinx.com.
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