L'elettronica IC del diodo di raddrizzatore TZM5226B-GS08 scheggia il circuito di Integared del fornitore di IC Cina
fabbricante:
Produttore
Descrizione:
Diodo Zener 3,3 V 500 mW ±5% A montaggio superficiale SOD-80 MiniMELF
Categoria:
chip elettronici di CI
Prezzo:
Negotiation
Metodo di pagamento:
T/T, Western Union, Paypal
Specifiche
Gamma di temperature:
– 65°C a +175°C
termine di pagamento:
T/T, Paypal, Western Union
Tensione:
1.1V
Corrente:
1A
Pacchetto:
SMD
Pacchetto della fabbrica:
2500/REEL
Punto culminante:
diode rectifier circuit
,bridge rectifier circuit
Introduzione
Z-diodi del silicio
Caratteristiche?
Caratteristica inversa tagliente stessa?
Stabilità molto alta?
Dati elettrici identici con i dispositivi
1N5221B… 1N5267B?
Basso livello attuale inverso?
± 5% di VZ-tolleranza
Applicazioni
Stabilizzazione di tensione
Una parte dell'elenco di collezioni
| C.I MM74HC164MX | FSC | P0552AD/P9FAD | SOP-14 |
| DIODO BYG23M-E3/TR | VISHAY | 1632 | SMA |
| DIODO SML4742A-E3/61 | VISHAY | 1632/12 | SMA |
| DIODO BYG23M-E3/TR | VISHAY | 1632 | SMA |
| DIODO SML4742A-E3/61 | VISHAY | 1632/12 | SMA |
| Ricerca 2010 330R 5% CRCW2010330RJNEF | VISHAY | 1612 | SMD2010 |
| Ricerca 2010 68K 5% CRCW201068K0JNEF | VISHAY | 1612 | SMD2010 |
| C.I MCP6S26-I/SL | MICROCHIP | 16255C4 | SOP-14 |
| ACOPLADOR. PC817A | TAGLIENTE | 2016.08.10/H33 | DIP-4 |
| TRASPORTO 2SS52M | Honeywell | 2SSM/523-LF | TO-92 |
| C.I SCC2691AC1D24 | 1149+ | SOP-24 | |
| C.I TP3057WM | TI | XM33AF | SOP-16 |
| C.I CD14538BE | TI | 33ADS8K | DIP-16 |
| C.I CL2N8-G | MICROCHIP | CL2C | SOT-89 |
| C.I SN75179BP | TI | 57C50DM | DIP-8 |
| C.I L6219DS | St | 135 | SOP-24 |
| CAPPUCCIO 1210 470PF 1KV NP0 CL32C471JIINNNE | SAMSUNG | AC7JO2H | SMD1210 |
| INDUTOR 3.3UH SLF6045T-3R3N2R8-3PF | TDK | YA16H0945122/3R3 | SMD6045 |
| CAPPUCCIO ELCO SMD 2.2UF 50V EEE-1HA2R2SR | PENTOLA | Y1628F843536/2.2/50V/SYK | SMD4*5.4 |
| C.I 24LC256-I/SN | MICROCHIP | 1636M6G | SOP-8 |
| CAPPUCCIO ELCO SMD 150UF 25V UCD1E151MNL1GS | NICHICON | 160602/150/25V/H72 | SMD8*10.5 |
| RICERCA RC0805JR-0727RL | YAGEO | 1538 | SMD0805 |
| C.I SN75240PW | TI | 11/A75240 | MSOP-8 |
| RICERCA RC0805JR-0715KL | YAGEO | 1637 | SMD0805 |
| CAPPUCCIO CER 0805 1UF 10V X7R LMK212BJ105MG-T | TAIYOYUDEN | 1608 | SMD0805 |
| CAPPUCCIO CER 0805 4.7UF 50V X5R CL21A475KBQNNNE | SAMSUNG | AC7JO2H | SMD0805 |
| Ricerca 0805 28K7 RC0805FR-0728K7L 1% | YAGEO | 1638 | SMD0805 |
| CASO 0805RC0805JR-073K3L di RICERCA 3K3 5% | YAGEO | 1623 | SMD0805 |
| TRIAC BTA26-600BRG | St | 628 | TO-3P |
| CAPPUCCIO 0805 330NF 100V C2012X7S2A334K125AB | TDK | IB16F15763SD | SMD0805 |
Valutazioni massime assolute
Tj = 25C
| Parametro | Condizioni di prova | Simbolo | Valore | Unione |
| Dissipazione di potere | RthJA<300k> | PV | 500 | Mw |
| Z-corrente | Lz | PV/VZ | V | |
| Temperatura di giunzione | Tj | 175 | °C | |
| Gamma di temperature di stoccaggio | Tstg | -65 - +175 | °C |
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