Mosfet per tutti gli usi del mosfet di potere lineare del MOSFET di potere IRFR9214
multi emitter transistor
,silicon power transistors
ELENCO DI COLLEZIONI
| NC7SZ04M5X | 5000 | FAIRCHILD | 15+ | SOT23-5 |
| PCA82C251 | 5000 | 12+ | SOP-8 | |
| PZTA42T1G | 5000 | SU | 16+ | SOT223 |
| RBV5006 | 5000 | EIC | 12+ | RBV-4 |
| RUEF250 | 5000 | RAYCHEM | 16+ | IMMERSIONE |
| ST3232ECDR | 5000 | St | 16+ | SOP-16 |
| SW-289 | 5000 | MA/COM | 16+ | SOP14 |
| TL072CDR | 5000 | TI | 16+ | SOP8 |
| TL7705BCP | 5000 | TI | 16+ | SOP8 |
| TPS2041BDBVR | 5000 | TI | 14+ | SOT23-5 |
| TPS5430DDAR | 5000 | TI | 16+ | SOP8 |
| CTT DI UCLAMP0511P | 5000 | SEMTECH | 16+ | MICREL |
| ULN2003ADRG3 | 5000 | TI | 15+ | SOP16 |
| SN75C1406N | 5002 | TI | 16+ | SOP-16 |
| B340A-13-F | 5008 | DOIDES | 15+ | SMA |
| REG1117-3.3 | 5008 | BB | 12+ | SOT223 |
| SST25VF032B-80-4I-S2AF | 5010 | SST | 16+ | SOP8 |
| TPS79730DCKR | 5018 | TI | 12+ | SC70-5 |
| 2SC3355 | 5100 | NEC | 16+ | TO-92 |
| DAC0808LCN | 5100 | NSC | 16+ | DIP16 |
| FDS4435 | 5100 | FAIRCHILD | 16+ | SOP-8 |
| LT1963EST-2.5 | 5100 | LT | 16+ | SOT-223 |
| X5045P | 5100 | XICOR | 16+ | DIP8 |
| DAC7554IDGS | 5110 | TI | 14+ | MSOP-10 |
| AM26LV32IDR | 5120 | TI | 16+ | SOP16 |
| CS51412EDR8G | 5120 | SU | 16+ | SOP8 |
| LM2940T-12 | 5120 | NS | 15+ | TO-220 |
| LM6132BIMX | 5120 | NS | 16+ | SOP8 |
| RC5057M | 5120 | FAIRCHILD | 15+ | SOP16 |
| SN75ALS180DR | 5120 | TI | 12+ | SOP-14 |
| UGN3503UA | 5120 | ALLEGRO | 16+ | TO-92 |
| BD241C | 5123 | FSC | 12+ | TO-220 |
IRFR9214
Mosfet per tutti gli usi del mosfet di potere lineare del MOSFET di potere
CARATTERISTICHE
• P-Manica
• Supporto di superficie (IRFR9214/SiHFR9214)
• Cavo diritto (IRFU9214/SiHFU9214)
• Tecnologia della trasformazione avanzata
• Commutazione veloce
• Completamente valanga valutata
• Disponibile senza del cavo (Pb)
DESCRIZIONE
I MOSFETs di potere della terza generazione da Vishay utilizzano le tecniche di trattamento avanzate per raggiungere la su resistenza bassa per area del silicio. Questo beneficio, combinato con la velocità di commutazione veloce e la progettazione resa resistente del dispositivo che i MOSFETs di potere sono ben noti per, fornisce al progettista un dispositivo estremamente efficiente ed affidabile per uso in un'ampia varietà di applicazioni. Il DPAK è progettato per il montaggio di superficie facendo uso della fase di vapore, dell'infrarosso, o delle tecniche di saldatura dell'onda. La versione diritta del cavo (serie di IRFU/SiHFU) è per il montaggio del attraverso-foro
applicazioni. Livelli fino a 1,5 W di dissipazione di potere
sia possibile nelle applicazioni di superficie tipiche del supporto.

