Elettronica CI Chip Integarted Circuts del modulo di potere di 0878321420 Mosfet
low voltage power mosfet
,hybrid inverter circuit
Una parte dell'elenco di collezioni
CAPPUCCIO 0603 150PF 50V CL10C151JB8NNNC | 800000 | SAMSUNG | AC7502D |
CAPPUCCIO 0603 180PF 50V CL10B181KB8NNNC | 800000 | SAMSUNG | AA20SEE |
Ricerca 0805 5K9 1% RC0805FR-075K9L | 500000 | YAGEO | 1606 |
Ricerca 0805 20K5 1% RC0805FR-0720K5 | 500000 | YAGEO | 1606 |
C.I LNK623PG | 10000 | POTERE | 1407 |
C.I STM32F030K6T6 | 10000 | St | 1549 |
DIODO ES1J-E3/61T | 180000 | VISHAY | 1642/EJ |
NPO 5% CL10C100JB8NNNC del CAPPUCCIO 0603 10PF 50V | 400000 | SAMSUNG | CCBET1P |
MUNIZIONI di DIODO 1N5822 | 1000000 | MIC | 307260623445 |
TRASPORTO BF422 | 2000 | TOS | 5F |
DIODO 1.5KE7.5CA-E3/4 | 5000 | VISHAY | 16+ |
CONECTOR S3B-PH-SM4-TB (SE) (SN) | 3200 | JST | 15+ |
CONEC. BM06B-SRSS-TB (SE) (SN) |
3000 | JST | 15+ |
CONECTOR S4B-PH-SM4-TB (SE) (SN) | 9200 | JST | 2015,11 |
C.I A2982SLWTR-T | 3100 | ALLEGRO | 1642 |
OPTOACOPLADOR CNY74-4H | 1000 | VISHAY | V413H68 |
DIODO S1G-E3/61T | 18000 | VISHAY | 1632/SG |
CI ADS7866IDBVR | 2500 | TI | A66Y |
CI MSP430F417IPMR | 2500 | TI | 69A2P1W |
C.I MC14584BDR2G | 3000 | SU | PAC928 |
C.I PIC12F508-I/SN | 1000 | MICROCHIP | 1624KC6 |
C.I LM1117IMPX-3.3/NOPB | 2000 | TI | 4ARD/N05B |
Caratteristica
UL E29179 di certificazione CSA LR19980 dell'agenzia
Serie generale 87832 delle intestazioni del PWB della famiglia di prodotto
Le osservazioni del Cavo--bordo dell'applicazione contattano Molex per l'applicazione nell'industria automobilistica
Nome di prodotto del milligrid di panoramica di sì di MolexKits Milli-Grid™
Staccato fisico nessun circuiti (caricati) 14 colore dei circuiti 14 (massimi)
- Compagno nero della resina primo/ultima rottura nessun Incandescenza-cavo di infiammabilità 94V-0 compiacente
Nessuna guida al numero del pezzo accoppiamento che chiude a chiave alla serratura di sì della parte di accoppiamento alla parte di accoppiamento sì
Materiale - materiale del bronzo fosforoso del metallo - placcare il materiale accoppiamento dell'oro
- Placcando termine Tin Material - numero di nylon della resina di file 2 di orientamento del PWB dell'indicatore di posizione di conservazione verticale del PWB sì nessuno tipo di imballaggio passo della metropolitana - interfaccia accoppiamento (in) 0,079 nel passo - interfaccia accoppiamento (millimetro) un passo da 2,00 millimetri - termine. Colleghi (dentro) 0,079 nel passo - termine. Interfaccia (millimetro) min di placcatura di 2,00 millimetri: (Μin) min di placcaggio accoppiamento 15: Accoppiamento (µm) dei 0,38 min di placcaggio: Min di placcaggio 75 di termine (µin): Termine (µm) 1,88
Gamma di temperature - -55°C di funzionamento a +105°C
Interfaccia di termine: Corrente elettrica del supporto di superficie di stile
- Massimo per tensione del contatto 2A - 125V massimo
Durata di dati di processo della lega per saldatura al massimo.
Temperatura trattata (secondi) 10 senza piombo
Riflusso (SMT soltanto) Max. Cycles capace di capacità trattata al massimo.
Temperatura trattata C massima 260 di processo di temperatura 1
Riferimento di informazioni materiali - specificazione di prodotto di numeri di disegno
Vendite PS-87831-027 che disegnano SD-87832-006
Original Connect RJ45 Ethernet Jack Plug J00-0065NL per scheda PBC
6EP3331-6SB00-0AY0 24V 1.3A ha stabilizzato il supporto della ferrovia di baccano dell'alimentazione elettrica
Mosfet IGBT 300W della IMMERSIONE di IXGH40N60C2D1 HiPer FASTTM TO-247 40A 600V
Modem di dati a pacchetto flessibile di Chip Low Power GMSK del circuito integrato CMX909BD5
UPS161 Sincronizzazione del segnale di controllo CMOS LSI circuiti televisivi led driver circuiti stampati
Immagine | parte # | Descrizione | |
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Original Connect RJ45 Ethernet Jack Plug J00-0065NL per scheda PBC |
1 Port RJ45Through Hole 10/100 Base-TX, AutoMDIX
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6EP3331-6SB00-0AY0 24V 1.3A ha stabilizzato il supporto della ferrovia di baccano dell'alimentazione elettrica |
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Mosfet IGBT 300W della IMMERSIONE di IXGH40N60C2D1 HiPer FASTTM TO-247 40A 600V |
IGBT PT 600 V 75 A 300 W Through Hole TO-247AD
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Modem di dati a pacchetto flessibile di Chip Low Power GMSK del circuito integrato CMX909BD5 |
38.4k Modem 24-SSOP
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UPS161 Sincronizzazione del segnale di controllo CMOS LSI circuiti televisivi led driver circuiti stampati |
GT SERIES 3000VA 120V RACKMOUNT
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