RELÈ POLARIZZATO ESILE IC PACCHETTO elettronico del chip di AGN200A12Z del ULTRA-PICCOLO
electronic integrated circuit
,linear integrated circuits
Offerta di riserva (vendita calda)
| Numero del pezzo. | Quantità | Marca | D/C | Pacchetto |
| EL817B-F | 12000 | EL | 16+ | IMMERSIONE |
| EL817C-F | 12000 | EVERLIGHT | 16+ | IMMERSIONE |
| EL817S (A) (TUM) - F | 68000 | EVERLIGHT | 12+ | SOP-4 |
| EM639165TS-6G | 7930 | ETRONTECH | 15+ | TSOP-54 |
| EM63A165TS-6G | 13467 | ETRONTECH | 14+ | TSOP-54 |
| EM78P459AKJ-G | 9386 | Contabilità elettromagnetica | 15+ | DIP-24 |
| EMI2121MTTAG | 5294 | SU | 15+ | DFN |
| ENC28J60-I/SO | 7461 | MICROCHIP | 16+ | SOP-28 |
| EP1C3T144C8N | 3452 | ALTERA | 13+ | QFP144 |
| EP3C5F256C8N | 2848 | ALTERA | 15+ | BGA |
| EP3C80F780I7N | 283 | ALTERA | 16+ | BGA |
| EP9132 | 3575 | ESPLORI | 16+ | TQFP-80 |
| EPC1213LC-20 | 3527 | Alt | 03+ | PLCC20 |
| EPC1213PC8 | 8853 | ALTERA | 95+ | DIP-8 |
| EPC2LI20N | 2794 | ALTERA | 13+ | PLCC |
| EPM7032SLC44-10N | 2472 | ALTERA | 13+ | PLCC44 |
| EPM7064SLC44-10N | 2498 | ATLERA | 15+ | PLCC |
| EPM7128SQC100-10N | 1714 | ALTERA | 12+ | QFP |
| ERA-1SM+ | 3210 | MINI | 15+ | SOT-86 |
| ES1B-E3/61T | 18000 | VISHAY | 14+ | DO-214AC |
| ES2G-E3/52T | 12000 | VISHAY | 16+ | SMB |
| ES2J-E3/52T | 12000 | VISHAY | 13+ | DO-214AA |
| ES3J | 12000 | FSC | 15+ | SMC |
| ES56031S | 3498 | Es | 16+ | SOP-24 |
| ESAD92-02 | 6268 | FUIJ | 16+ | TO-3P |
| ESD112-B1-02EL E6327 | 23000 | 15+ | TSLP-2-20 | |
| ESD5Z5.0T1G | 9000 | SU | 13+ | SOD-523 |
| ESD5Z7.0T1G | 12000 | SU | 16+ | SOD-523 |
| ESDA6V1SC5 | 51000 | St | 15+ | SOT23-5 |
| ESP-12E | 3991 | AI | 16+ | SMT |
RELÈ POLARIZZATO ESILE DEL ULTRA-PICCOLO PACCHETTO
CARATTERISTICHE
• L'ente esile compatto risparmia lo spazio
Grazie alla piccola area di 5,7 millimetri di × 10,6 millimetri di × a .224 pollici a .417 pollici e di altezza ridotta a .354 pollici di 9,0 millimetri, la densità d'imballaggio possono essere aumentati per tenere conto le progettazioni molto più piccole.
• Resistenza eccezionale dell'impulso.
L'impulso resiste a fra i contatti aperti: Un impulso di 1.500 µs di V 10×160 (parte 68 del FCC) resiste a fra i contatti e la bobina: 2.500 µs di V 2×10 (Bellcore)
• L'uso dei contatti gemellati della barra trasversale assicura l'affidabilità del contatto di ordine superiore.
Il contatto di AgPd è usato a causa della sua buona resistenza del solfuro. Adozione del materiale del modanatura del basso gas. Tecnologia di modellatura del montaggio di bobine che evita generare il gas volatile dalla bobina.
• Densità d'imballaggio aumentata
dovuto progettazione di circuito magnetica altamente efficiente, cambiamento continuo di perdita è ridotto ed i cambiamenti nelle caratteristiche elettriche dalle componenti che sono montate close-together sono minimizzati. Ciò tutta significa mai prima una densità d'imballaggio superiore.
• Potere di funzionamento nominale: 140 Mw
• Resistenza eccezionale di scossa e di vibrazione.
Resistenza di scossa funzionale: 750 m/s2 {75G}
Resistenza di scossa distruttiva: 1.000 m/s2 {100G}
Resistenza funzionale di vibrazione: 10 - 55 hertz (ad una doppia ampiezza a .130 pollici di 3,3 millimetri)
Resistenza distruttiva di vibrazione: 10 - 55 hertz (ad una doppia ampiezza a .197 pollici di 5 millimetri)
APPLICAZIONI TIPICHE
• Scambio di telefono, apparecchiatura di trasmissione
• Dispositivi di comunicazioni
• Dispositivi di misura
• Elettrodomestici ed audio/attrezzature visive
• Prodotti tenuti in mano e portatili