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SN74HC374N IC elettronico scheggia i FLIP-FLOP BORDO-AVVIATI OTTALI di D-TYPE

fabbricante:
Texas Instruments
Descrizione:
Flip Flop 1 elemento 8 D tipi ha morso il bordo positivo 20-DIP (0,300", 7.62mm)
Categoria:
Chip a circuito integrato
Prezzo:
Negotiate
Metodo di pagamento:
T/T, Western Union, Paypal
Specifiche
Tensione di rifornimento:
– 0,5 V - 7 V
Corrente introdotta del morsetto:
±20 mA
Corrente del morsetto dell'uscita:
±20 mA
Corrente d'uscita continua:
±35 mA
Corrente continua attraverso VCC o terra:
±70 mA
Temperatura di stoccaggio:
– 65°C a 150°C
Punto culminante:

electronic integrated circuit

,

linear integrated circuits

Introduzione

SN54HC374, SN74HC374

FLIP-FLOP BORDO-AVVIATI OTTALI DI D-TYPE CON LE USCITE 3-STATE

• Otto flip-flop D tipi in un singolo pacchetto?

• Le uscite vere a corrente forte 3-State possono guidare su a 15 carichi di LSTTL?

• Access parallelo pieno per caricare?

• Le opzioni del pacchetto comprendono il Piccolo-profilo di plastica degli strizzacervelli (DB), Piccolo-profilo (DW), Piccolo-profilo sottile degli strizzacervelli (PW) e (w) pacchetti piani ceramici, Chip Carriers ceramico (FK) e (n) di plastica standard e ceramico (J) immersioni

descrizione

Queste uscite dello stato della caratteristica 3 di flip-flop di 8 bit progettate specificamente per determinare i carichi altamente capacitivi o relativamente di bassa impedenza. Sono particolarmente adatti ad implementare i registri dell'amplificatore, i porti dell'ingresso/uscita, i registri bidirezionali di lavoro e degli autisti di autobus.

Gli otto flip-flop “dei dispositivi HC374 sono flip-flop D tipi bordo-avviati. Sulla transizione positiva dell'input dell'orologio (CLK), le uscite di Q sono messe ai livelli logici che sono stati installati ai dati (D) input.

Uscita-permetta ai posti dell'input (OE) le otto uscite in uno stato normale di logica (livelli logici o bassi) o nello stato ad alta impedenza. Nello stato ad alta impedenza, il carico delle uscite nè nè determinare significativamente le linee di bus. Lo stato ad alta impedenza e l'azionamento aumentato forniscono la capacità per determinare le linee di bus senza interfaccia o componenti pullup.

OE non colpisce le operazioni interne dei flip-flop. I vecchi dati possono essere conservati o i nuovi dati possono essere digitati mentre le uscite sono nello stato ad alta impedenza.

Per assicurare lo stato ad alta impedenza durante il potere su o per spegnere, OE dovrebbe essere legato a VCC tramite una resistenza pullup; il valore minimo della resistenza è determinato dalla capacità d'affondamento del driver.

Lo SN54HC374 è caratterizzato per l'operazione sopra la gamma di temperature militare completa – di 55°C a 125°C. Lo SN74HC374 è caratterizzato per l'operazione – da 40°C a 85°C.

† di simbolo di logica

Il † questo simbolo è conforme alla pubblicazione 617-12 di ANSI/IEEE Std 91-1984 e di IEC.

diagramma di logica (logica positiva)

valutazioni massime assolute sopra la gamma di temperature di funzionamento dell'libero aria (salvo indicazione contraria) ‡

Gamma di tensione di rifornimento, VCC. – 0,5 V - 7 V

Corrente introdotta del morsetto, IIK (VI< 0="" or="" V=""> I > VCC) (vedi la nota 1). ±20 mA

Corrente del morsetto dell'uscita, IOK (Vo< 0="" or="" V=""> O > VCC) (vedi la nota 1). ±20 mA

Corrente d'uscita continua, IO (Vo = 0 - VCC). ±35 mA

Corrente continua attraverso VCC o terra. ±70 mA

Impedenza termica del pacchetto, θJA (vedi la nota 2): Pacchetto di DB. 115°C/W

Pacchetto di DW. 97°C/W

Pacchetto di N. 67°C/W

Pacchetto di PW. 128°C/W

Gamma di temperature di stoccaggio, Tstg. – 65°C a 150°C


Il ‡ sollecita oltre quelli elencati nell'ambito «delle valutazioni massime assolute» può danneggiare permanente il dispositivo. Queste sono valutazioni di sforzo soltanto e l'operazione funzionale del dispositivo a questi o di alcuni altri termini oltre quelli indicati «nelle condizioni di gestione raccomandate» non è implicata. L'esposizione ai termini assoluto-massimo-stimati per i periodi estesi può colpire l'affidabilità del dispositivo.

NOTE:

1. Le valutazioni di tensione in uscita e dell'input possono essere oltrepassate se le valutazioni della corrente d'uscita e dell'input sono osservate.

2. L'impedenza termica del pacchetto è calcolata conformemente a JESD 51, eccezione fatta per i pacchetti del attraverso-foro, che usano una lunghezza della traccia di zero.

Offerta di riserva (vendita calda)

Numero del pezzo. Quantità Marca D/C Pacchetto
TDA7448 4000 St NUOVO SOP20
HM2V16514TTI5SL 2000 HITACHI NUOVO TSOP-44
IDT72V235L15PFG 200 IDT NUOVO QFP
AIC-7896N 700 ADAPTEC NUOVO BGA
EPM7128AETC100-7 1200 ALTERA NUOVO QFP
NT68665MFG-128 7100 NOVATEK NUOVO QFP128
VSP9417B/C3 200 MICRONAS NUOVO QFP
BSO094N03S 6300 NUOVO SOP8
SFAF1004G 4200 TAIWANSE NUOVO TO220
TS3704IN 200 St NUOVO DIP14
UPD44325184F5-E50-EQ2 200 RENESAS NUOVO BGA
PTWL6063B107CMR 200 TI NUOVO BGA
XCF02SVOG20C 2900 XILINX NUOVO SSOP
HY57V1616100TC-7 200 HYNIX NUOVO SSOP
SE-SM4310-P01 500 EMULEX NUOVO BGA
CS5509-ASZ 500 CIRRUS NUOVO CONTENTINO
88E1145-CO-BBM-COO 500 MARVELLEC NUOVO BGA
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SPC/ST B 500 SIEMENS NUOVO PLCC44
SI5320-G-BC 500 SILICIO NUOVO BGA
XPC850DEZT50B 500 MOTOROLA NUOVO BGA
EM57P300AP 500 SLANCIO NUOVO IMMERSIONE
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20 pcs