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Circuito integrato doppio CI TLC272CPWR degli amplificatori operazionali di precisione di Lincmos

fabbricante:
Produttore
Descrizione:
Circuito 8-TSSOP dell'amplificatore 2 di CMOS
Categoria:
Chip a circuito integrato
Prezzo:
Negotiation
Metodo di pagamento:
T/T, Western Union, Paypal
Specifiche
Tensione di rifornimento:
18 v
Tensione dell'ingresso differenziale:
±VDD
Gamma di tensione in ingresso:
– 0,3 V - VDD
Corrente di ingresso:
±5 mA
Corrente d'uscita:
±30 mA
Punto culminante:

chip in electronics

,

small scale integrated circuits

Introduzione

Descrizione

La precisione che TLC272 e TLC277 gli amplificatori operazionali doppi combinano una vasta gamma di input ha sfalsato i gradi di tensione con la deriva di derivazione bassa di tensione, l'alti impedenza dell'input, a basso rumore e le velocità che si avvicinano a quelle dei dispositivi per tutti gli usi di BiFET. Questi dispositivi usano la tecnologia del  di LinCMOS del silicongate di Texas Instruments, che fornisce la stabilità di derivazione di tensione lontano che supera la stabilità disponibile i processi convenzionali del metallo-portone. L'impedenza estremamente alta dell'input, le correnti di polarizzazione basse e gli alti tassi di pantano rendono questi dispositivi redditizi ideali per le applicazioni precedentemente riservate ai prodotti di NFET e di BiFET. Quattro gradi di derivazione di tensione sono disponibili (C-suffisso e tipi di Io-suffisso), variando dal TLC272 a basso costo (10 sistemi MV) al TLC277 di alta precisione (µV 500). Questi vantaggi, congiuntamente al buon rifiuto del comune-modo ed al rifiuto di tensione di rifornimento, operano a questi dispositivi una buona scelta per le nuove progettazioni avanzate come pure per il miglioramento delle progettazioni attuali.

disegno schematico equivalente (ogni amplificatore

Le informazioni del chip di TLC272Y questo chip, una volta montate correttamente, visualizzano le caratteristiche simili al TLC272C. La compressione o la saldatura a ultrasuoni termica può essere usata sui cuscinetti di legame dell'verniciare-alluminio. I chip possono essere montati con epossidico conduttivo o un semilavorato del d'oro silicio.

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