AQW254 Integrated Circuit Chip PhotoMOS RELAYS relè a stato solido
electronics ic chip
,integrated circuit components
Tipo HE (High Function Economy).
[Tipo a 2 canali (modulo A)]
RELÈ PhotoMOS
CARATTERISTICHE
1. Dimensioni DIP a 8 pin compatte
Il dispositivo è disponibile in un compatto (L) 6,4×(L) 9,78×(A) 3,9 mm (L) .252×(L) .385×(A) .154 pollici , dimensione DIP a 8 pin (tipo di terminale a foro passante ).
2. Applicabile per l'uso di 2 moduli A e per due usi indipendenti di 1 modulo A
3. Controlla i segnali analogici di basso livello
I relè PhotoMOS presentano una tensione di offset a circuito chiuso estremamente bassa per consentire il controllo di segnali analogici di basso livello senza distorsioni.
4. Alta sensibilità, bassa resistenza ON
Può controllare una corrente di carico massima di 0,16 A (AQW254) con una corrente di ingresso di 5 mA.Bassa resistenza ON di 16 Ω (AQW254).Funzionamento stabile perché non ci sono parti metalliche a contatto.
5. Corrente di dispersione di basso livello
L'SSR ha una corrente di dispersione allo stato spento di diversi miliampere, mentre il relè PhotoMOS ha solo 100 pA anche con la tensione di carico nominale di 400 V (AQW254).
6. Bassa forza elettromotrice termica (circa 1 µV)
APPLICAZIONI TIPICHE
• Macchine di ispezione ad alta velocità
• Apparecchiature per la comunicazione dei dati
• Apparecchiature telefoniche
Classificazioni massime assolute (temperatura ambiente: 25°C / 77°F)
Articolo | Simbolo | AQW254(A) | Osservazioni | |
---|---|---|---|---|
Ingresso | Corrente diretta del LED | IOF | 50 mA | |
Tensione inversa del LED | vR | 3V | ||
Corrente diretta di picco | lFP | 1 A | f = 100 Hz, fattore di utilizzo = 0,1% | |
Dissipazione di potenza | PIn | 75 mW | ||
Produzione | Tensione di carico (picco CA) | vl | 400 V | |
Corrente di carico continua | IOl | 0,12 A (0,16 A) | Connessione A: Picco CA, CC ( ): in caso di utilizzo di 1 solo canale | |
Corrente di carico di picco | IOpicco | 0,36 A | Una connessione: 100 ms (1 colpo), Vl= CC | |
Dissipazione di potenza | Pfuori | 800 mW | ||
Dissipazione di potenza totale | PT | 850 mW | ||
Tensione di isolamento I/O | viso | 1.500 V CA | Tra ingresso e uscita/tra set di contatti | |
Limiti di temperatura | Operativo | Topr |
da –40°C a +85°C da –40°F a +185°F |
Senza condensa alle basse temperature |
Magazzinaggio | Tstg |
da –40°C a +100°C da –40°F a +212°F |
Offerta di azioni (vendita a caldo)
Parte n. | Quantità | Marca | CC | Pacchetto |
XC9572XL-10TQG100C | 510 | Xilinx | 14+ | TQFP |
MTD1375F | 1733 | SHINDENGE | 16+ | HSOP28 |
CMX865AD4 | 1756 | LMC | 16+ | SOP16 |
LT3756EMSE-2 | 1779 | LT | 13+ | MSOP |
ADP3334ARZ | 1802 | ANNO DOMINI | 15+ | SOP8 |
XC7K325T-2FFG900I | 225 | Xilinx | 16+ | BGA |
AD7732BRUZ | 2908 | ANNO DOMINI | 16+ | TSSOP |
ADM2484EBRWZ | 3001 | ANNO DOMINI | 14+ | SOP |
U8100E | 3094 | SU | 14+ | TO220 |
XC3SD3400A-4FGG676C | 318 | Xilinx | 14+ | BGA |
CS5532ASZ | 3280 | CIRRO | 16+ | SSOP |
D203S | 3373 | PIR | 16+ | A-50 |
STM32F103RET6 | 3466 | ST | 13+ | QFP |
STRW6253 | 3559 | AFFONDATO | 15+ | TO-220F |
PIC16F887-I/PT | 3652 | MICROCHIP | 16+ | QFP |
ST-18 | 3745 | ASLIC | 16+ | DIP16 |
AT91SAM7X128B-AU | 3838 | ATMEL | 14+ | 100-LQFP |
FT2232D | 3931 | FTDI | 14+ | LQFP48 |
PIC18F2420-I/SP | 4024 | MICROCHIP | 14+ | IMMERSIONE |
UT62256CPC-70LL | 4117 | UT | 16+ | IMMERSIONE |
VB525SP | 4210 | ST | 16+ | SOP-10 |
AD654JRZ-MULINELLO | 4303 | ADI | 13+ | SOP |
HCPL316J | 4396 | AVAGO | 15+ | SOP |
AT89S52-24PU | 4489 | ATMEL | 16+ | IMMERSIONE |
AD536AJD | 4582 | ANNO DOMINI | 16+ | IMMERSIONE |
BD6775EFV-E2 | 4675 | ROHM | 14+ | SSOP28 |
IRFPS3815 | 4768 | IR | 14+ | A-247 |
ADG918BRMZ | 4861 | ANNO DOMINI | 14+ | MSOP |
SMP8653A-CBE3 | 2954 | SIGMADI | 16+ | BGA |
NPCD378HAKFX | 5047 | NUVOTON | 16+ | QFP |