XCF32P Chip IC programmabili componenti ic per circuiti programmabili
ic programmer circuit
,programmable audio chip
Piattaforma Flash PROM di configurazione programmabili nel sistema
Caratteristiche
• PROM programmabili nel sistema per la configurazione degli FPGA Xilinx®
• Processo Flash NOR CMOS avanzato a bassa potenza
• Durata di 20.000 cicli di programmazione/cancellazione
• Funzionamento nell'intero intervallo di temperature industriali (da –40°C a +85°C)
• Supporto Boundary-Scan (JTAG) standard IEEE 1149.1/1532 per programmazione, prototipazione e test
• Avvio del comando JTAG della configurazione FPGA standard
• Collegabile in cascata per la memorizzazione di flussi di bit più lunghi o multipli
• Alimentatore I/O dedicato Boundary-Scan (JTAG) (VCCJ)
• Pin I/O compatibili con livelli di tensione compresi tra 1,8 V e 3,3 V
• Supporto alla progettazione utilizzando i pacchetti software Xilinx ISE® Alliance and Foundation™
• XCF01S/XCF02S/XCF04S
• Tensione di alimentazione 3,3 V
• Interfaccia di configurazione seriale FPGA
• Disponibile nei pacchetti Small Footprint VO20 e VOG20
• XCF08P/XCF16P/XCF32P
• Tensione di alimentazione 1,8V
• Interfaccia di configurazione FPGA seriale o parallela
• Disponibile nei pacchetti Small Footprint VOG48, FS48 e FSG48
• La tecnologia di revisione del progetto consente di archiviare e accedere a più revisioni del progetto
per Configurazione
• Decompressore dati integrato compatibile con la tecnologia di compressione avanzata Xilinx
Descrizione
Xilinx introduce la serie Platform Flash di PROM di configurazione programmabili nel sistema.Disponibili con densità da 1 a 32 Mb, queste PROM forniscono un metodo facile da usare, economico e riprogrammabile per l'archiviazione di grandi flussi di bit di configurazione FPGA Xilinx.La serie Platform Flash PROM include sia la PROM XCFxxS da 3,3 V che la PROM XCFxxP da 1,8 V.
La versione XCFxxS include PROM da 4 Mb, 2 Mb e 1 Mb che supportano le modalità di configurazione Master Serial e Slave Serial FPGA (Figura 1).La versione XCFxxP include PROM da 32 Mb, 16 Mb e 8 Mb che supportano le modalità di configurazione FPGA Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP e Slave SelectMAP (Figura 2).
Valutazioni massime assolute
| Simbolo | Descrizione | XCF01S, XCF02S, XCF04S | XCF08P, XCF16P, XCF32P | Unità | |
| vCCINT | Tensione di alimentazione interna relativa a GND | da –0,5 a +4,0 | da –0,5 a +2,7 | v | |
| vCCO | Tensione di alimentazione I/O relativa a GND | da –0,5 a +4,0 | da –0,5 a +4,0 | v | |
| vCCJ | Tensione di alimentazione JTAG I/O relativa a GND | da –0,5 a +4,0 | da –0,5 a +4,0 | v | |
| vIN | Tensione di ingresso rispetto a GND | vCCO< 2,5 V | da –0,5 a +3,6 | da –0,5 a +3,6 | v |
| vCCO≥ 2,5 V | da –0,5 a +5,5 | da –0,5 a +3,6 | v | ||
| vST | Tensione applicata all'uscita High-Z | vCCO< 2,5 V | da –0,5 a +3,6 | da –0,5 a +3,6 | v |
| vCCO≥ 2,5 V | da –0,5 a +5,5 | da –0,5 a +3,6 | v | ||
| TSTG | Temperatura di stoccaggio (ambiente) | Da –65 a +150 | Da –65 a +150 | °C | |
| TJ | Temperatura di giunzione | +125 | +125 | °C | |
Appunti:
1. La sottoelongazione CC massima al di sotto di GND deve essere limitata a 0,5 V o 10 mA, a seconda di quale sia più facile da raggiungere.Durante le transizioni, i pin del dispositivo possono superare i -2,0 V o superare i +7,0 V, a condizione che questo overshoot o undershoot duri meno di 10 ns e con la corrente di forzatura limitata a 200 mA.
2. Sollecitazioni superiori a quelle elencate in Valori massimi assoluti potrebbero causare danni permanenti al dispositivo.Questi sono solo livelli di sollecitazione e il funzionamento funzionale del dispositivo in queste o in qualsiasi altra condizione oltre a quelle elencate in Condizioni operative non è implicito.L'esposizione a condizioni di rating massimo assoluto per lunghi periodi di tempo influisce negativamente sull'affidabilità del dispositivo.
3. Per le linee guida sulla saldatura, vedere le informazioni su "Confezione e caratteristiche termiche" su www.xilinx.com.
Offerta di azioni (vendita a caldo)
| Parte n. | Quantità | Marca | CC | Pacchetto |
| MCT61 | 10000 | FSC | 16+ | DIP-8 |
| MAX809LEUR+T | 10000 | MASSIMA | 16+ | SOT |
| 52271-2079 | 3653 | MOLEX | 15+ | connettore |
| ZVP3306FTA | 9000 | ZETEX | 15+ | SOT23 |
| MBR10100G | 15361 | SU | 16+ | A-220 |
| NTR2101PT1G | 38000 | SU | 16+ | SOT-23 |
| MBRD640CTT4G | 17191 | SU | 16+ | TO-252 |
| NTR4501NT1G | 38000 | SU | 15+ | SOT-23 |
| LM8272MMX | 1743 | NSC | 15+ | MSOP-8 |
| NDT014 | 10000 | BAMBINO GIUSTO | 14+ | SOT-223 |
| LM5007MM | 1545 | NSC | 14+ | MSOP-8 |
| NRF24L01+ | 3840 | NORDICO | 10+ | QFN |
| MI1210K600R-10 | 30000 | STEWARD | 16+ | SMD |
| A3144E | 25000 | ALLEGRO | 13+ | TO-92 |
| MP3V5004DP | 5784 | SCALA LIBERA | 13+ | SOP |
| L9856 | 3422 | ST | 15+ | SOP |
| MAX629ESA-T | 4015 | MASSIMA | 10+ | SOP |
| LP2950CZ-5.0 | 6630 | NSC | 14+ | TO-92 |
| MCP1525T-I/TT | 4984 | MICROCHIP | 16+ | SOT-23 |
| MICRF211AYQS | 6760 | MICREL | 16+ | QSOP-16 |
| MCP6034-E/SL | 5482 | MICROCHIP | 12+ | SOP |
| MFRC52201HN1 | 6094 | 14+ | QFN | |
| MCP23S08-E/SO | 5188 | MICROCHIP | 16+ | SOP |
| XC6SLX25-2FTG256C | 545 | Xilinx | 15+ | BGA |
| XC6SLX16-2FTG256C | 420 | Xilinx | 15+ | BGA |
| CSC8801A | 2498 | HWCAT | 15+ | QFP |
| PIC16F1829-I/SO | 5268 | MICROCHIP | 16+ | SOP |
| CSC3100 | 2487 | HWCAT | 16+ | QFP |
| PESD5V0L6US | 7050 | 16+ | SOP | |
| MDB10S | 38000 | BAMBINO GIUSTO | 16+ | TDI |
W25N01GVZEIG SLC Nand Flash Memory IC 3V 1G HA MORSO Winbond TW SPI
PF48F4400P0VBQEK STOCK NUOVO E ORIGINALE
Memoria flash NUOVE ED AZIONE ORIGINALI di IC di DSPIC30F3011-30I/PT
NUOVE ED AZIONE ORIGINALI DI IR2110PBF
Chip di IC di memoria flash di S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz
Circuito integrato doppio di memoria di Spi del quadrato del BIT istantaneo di serie del chip 3V 8M di W25Q80DVSNIG
Modulo IRF520 dell'azionamento PWM Controlador di MOS Tube Field Effect Single-Chip
MAX485, RS485 modulo TTL RS-485 al modulo TTL a 485
SKY65336-11 STOCK NUOVO E ORIGINALE
| Immagine | parte # | Descrizione | |
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W25N01GVZEIG SLC Nand Flash Memory IC 3V 1G HA MORSO Winbond TW SPI |
FLASH - NAND (SLC) Memory IC 1Gbit SPI - Quad I/O 104 MHz 7 ns 8-WSON (8x6)
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PF48F4400P0VBQEK STOCK NUOVO E ORIGINALE |
FLASH - NOR (MLC) Memory IC 512Mbit CFI 52 MHz 110 ns 64-LBGA (11x13)
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Memoria flash NUOVE ED AZIONE ORIGINALI di IC di DSPIC30F3011-30I/PT |
dsPIC dsPIC™ 30F Microcontroller IC 16-Bit 30 MIPs 24KB (8K x 24) FLASH 44-TQFP (10x10)
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NUOVE ED AZIONE ORIGINALI DI IR2110PBF |
Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 14-DIP
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Chip di IC di memoria flash di S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz |
FLASH - NOR Memory IC 32Mbit SPI - Quad I/O 104 MHz 8-SOIC
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Circuito integrato doppio di memoria di Spi del quadrato del BIT istantaneo di serie del chip 3V 8M di W25Q80DVSNIG |
FLASH - NOR Memory IC 8Mbit SPI - Quad I/O 104 MHz 8-SOIC
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Modulo IRF520 dell'azionamento PWM Controlador di MOS Tube Field Effect Single-Chip |
N-Channel 100 V 9.2A (Tc) 60W (Tc) Through Hole TO-220AB
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MAX485, RS485 modulo TTL RS-485 al modulo TTL a 485 |
1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-uMAX/uSOP
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SKY65336-11 STOCK NUOVO E ORIGINALE |
RF Front End 2.4GHz ISM 28-MCM (8x8)
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